6月11日，新恒汇正式于深交所启动首次公开发行（IPO）申购。

本次发行以每股12.80元的价格，面向市场发售新股5988.8867万股。其中，网上发行1437.30万股，市盈率为17.76倍，低于其所属的“电子—半导体”行业静态市盈率37.99倍，网上发行中签率为0.0209%，单一账户申购上限为1.40万股，申购数量为500股的整数倍。

新恒汇是全球智能卡柔性引线框架头部厂商，是国内领先的集芯片封装电路材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM（嵌入式SIM）芯片封测业务，是高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、山东省瞪羚企业。本次IPO募集资金将重点投向“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。

公开资料显示，作为全球市场份额排名第二的柔性引线框架生产厂家，智能卡业务是其传统核心业务，在维持智能卡业务收入平稳的基础上，该公司积极拓展蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测服务，打造业绩第二增长曲线。

近年来，全球高端芯片产品的需求呈爆发式增长，伴随着中国半导体产业链自主化浪潮下的产业机遇，新恒汇凭借其在核心技术与产业布局等方面的显著优势，正为未来市场和行业发展带来更多想象空间。

2024年，新恒汇实现营业收入8.42亿元，扣非净利润为1.73亿元。该公司预计2025年1-6月实现营业收入4.3亿元至4.65亿元，同比增3.8%至12.25%。

（孙馨）